芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士受邀出席了高峰对话，与台积公司（中国）副总经理陈平博士，新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达，新思科技全球副总裁王小楠博士围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题展开深入探讨，碰撞思想火花。
Q:
AI和大模型的兴起，催生了多元化的落地场景，作为汽车芯片研发的厂商，您如何看待大模型在汽车领域的落地和应用情况？
A:
在汪博士看来，大模型为汽车行业发展带来许多机遇，可以帮助提升安全性、便利性、高效性和用户体验，特别是在自动驾驶领域，大模型在处理复杂情况时的推理、解释和记忆能力，能够让自动驾驶系统像人类一样通过驾驶经验和常识的积累，来快速解决问题。
同时，大模型真正落地还存在五大挑战：算力的巨大需求、数据量、可靠性、追溯性及合规性，只有通过更前瞻性的创新才能迎来汽车行业的“AI时刻”。
随着智能汽车电子电气架构发展，域控融合成为必然趋势。芯擎科技已推出智能座舱、舱泊一体和舱驾一体解决方案，并已开展同车企和生态伙伴的合作，研究大模型在中央计算平台上的落地和实现。
Q:
低碳化是另一个受关注的话题，从芯片设计角度，如何助力低碳化进程？
A:
从芯片设计角度，先进工艺和高效的计算架构将有助于提高算力和降低功耗，同时需要更先进的EDA工具、更高效的生产制造等，才能打造出更先进的芯片产品。
另外，通过边缘计算，可以减少需要长距离传输的数据量，实现云、边、端一体化，从而降低整体能耗，例如，可以应用在需要实时数据处理的自动驾驶领域。
Q:
如今，AI和汽车领域都面临着技术变革的关键时刻，您如何看待公司在产业生态构建中的角色和作用？
A:
从产业链来看，汪博士认为有垂直产业链和水平产业链。垂直产业链围绕着半导体设计、 制造和封测三大流程，包括其中的硬件、软件、中间件等，还需要上游的半导体设备与材料作支撑，以及下游的广泛应用。下游创新引领的需求增长是整个垂直产业链发展的核心驱动力。
从水平产业链角度，汽车半导体分工明确，需要整合并同步发展。芯擎科技推出的智能座舱主控芯片，需要与其它数字芯片、模拟、传感、存储、功率器件的紧密配合。国内汽车产业链正处在快速发展时期，把各自领域做到最好，才能交付给客户一个真正满足需要的解决方案。
同时，芯片厂商要紧密地与车厂和Tier1、Tier2合作，将生态系统的协同性发挥好，才能促进整个行业的发展和繁荣。汪博士表示：“产品能否尽快走向量产，满足客户需要，这是检验一个芯片公司和一款产品的最重要的指标。”
Q:
如果今天要做一个“未来值得关注的N大赛道”榜单，您会选择哪些赛道？能否给新加入半导体行业的开发者们一些建议？
A:
汽车电子是一条不但很长，并且很有宽度的赛道。新能源汽车也是国家重要的基础性的行业，可以带动其它产业的发展。随着电气化、智能化的发展，车里的元器件会越来越多，包括智能座舱、自动驾驶的高算力芯片，功率器件，传感器，MCU等，这些都是很大的增长点。同时，这些元器件目前的国产占有率还非常低，因此具有很大的发展空间。
另外，AI、5G通信技术也是值得关注的赛道；还有功率半导体，尤其是第三代半导体，都可以在汽车和工业领域高效应用。
无论投身于哪个赛道，汪博士对于职场新人的建议是：首先，要选择自己真正感兴趣的事情，这样遇到困难，才会坚持不退缩。第二，如果有机会进入新兴行业的头部公司，年轻人一定要沉得住气，至少要安心地在一家公司做三年以上，才能真正得到成长。第三，想做的事情要坚持把它做成，不要轻易放弃。第四，做了喜欢的事，坚持下来并做成了，一定要回馈社会，让自己的奋斗历程更有价值，更有意义。