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思维碰撞,先见未来 – 汪凯博士在新思科技开发者大会的高峰对话

发布时间:2023-09-11 作者:

9月8日,2023新思科技开发者大会在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与科技行业领袖和广大开发者一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向。

芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士受邀出席了高峰对话,与台积公司(中国)副总经理陈平博士,新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达,新思科技全球副总裁王小楠博士围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战,及产业生态合作等话题展开深入探讨,碰撞思想火花。


以下摘录汪凯博士主要观点,以飨读者。

Q:

AI和大模型的兴起,催生了多元化的落地场景,作为汽车芯片研发的厂商,您如何看待大模型在汽车领域的落地和应用情况?

A:

在汪博士看来,大模型为汽车行业发展带来许多机遇,可以帮助提升安全性、便利性、高效性和用户体验,特别是在自动驾驶领域,大模型在处理复杂情况时的推理、解释和记忆能力,能够让自动驾驶系统像人类一样通过驾驶经验和常识的积累,来快速解决问题。

同时,大模型真正落地还存在五大挑战:算力的巨大需求、数据量、可靠性、追溯性及合规性,只有通过更前瞻性的创新才能迎来汽车行业的“AI时刻”。

随着智能汽车电子电气架构发展,域控融合成为必然趋势。芯擎科技已推出智能座舱、舱泊一体和舱驾一体解决方案,并已开展同车企和生态伙伴的合作,研究大模型在中央计算平台上的落地和实现。


Q:

低碳化是另一个受关注的话题,从芯片设计角度,如何助力低碳化进程?

A:

从芯片设计角度,先进工艺和高效的计算架构将有助于提高算力和降低功耗,同时需要更先进的EDA工具、更高效的生产制造等,才能打造出更先进的芯片产品。

另外,通过边缘计算,可以减少需要长距离传输的数据量,实现云、边、端一体化,从而降低整体能耗,例如,可以应用在需要实时数据处理的自动驾驶领域。

第三,通过为AI等应用的工作负载开发专用硬件加速器,也有助于降低能耗。

Q:

如今,AI和汽车领域都面临着技术变革的关键时刻,您如何看待公司在产业生态构建中的角色和作用?


A:

从产业链来看,汪博士认为有垂直产业链和水平产业链。垂直产业链围绕着半导体设计、 制造和封测三大流程,包括其中的硬件、软件、中间件等,还需要上游的半导体设备与材料作支撑,以及下游的广泛应用。下游创新引领的需求增长是整个垂直产业链发展的核心驱动力。

从水平产业链角度,汽车半导体分工明确,需要整合并同步发展。芯擎科技推出的智能座舱主控芯片,需要与其它数字芯片、模拟、传感、存储、功率器件的紧密配合。国内汽车产业链正处在快速发展时期,把各自领域做到最好,才能交付给客户一个真正满足需要的解决方案。

同时,芯片厂商要紧密地与车厂和Tier1、Tier2合作,将生态系统的协同性发挥好,才能促进整个行业的发展和繁荣。汪博士表示:“产品能否尽快走向量产,满足客户需要,这是检验一个芯片公司和一款产品的最重要的指标。”


Q:

如果今天要做一个“未来值得关注的N大赛道”榜单,您会选择哪些赛道?能否给新加入半导体行业的开发者们一些建议?


A:

汽车电子是一条不但很长,并且很有宽度的赛道。新能源汽车也是国家重要的基础性的行业,可以带动其它产业的发展。随着电气化、智能化的发展,车里的元器件会越来越多,包括智能座舱、自动驾驶的高算力芯片,功率器件,传感器,MCU等,这些都是很大的增长点。同时,这些元器件目前的国产占有率还非常低,因此具有很大的发展空间。

另外,AI、5G通信技术也是值得关注的赛道;还有功率半导体,尤其是第三代半导体,都可以在汽车和工业领域高效应用。

无论投身于哪个赛道,汪博士对于职场新人的建议是:首先,要选择自己真正感兴趣的事情,这样遇到困难,才会坚持不退缩。第二,如果有机会进入新兴行业的头部公司,年轻人一定要沉得住气,至少要安心地在一家公司做三年以上,才能真正得到成长。第三,想做的事情要坚持把它做成,不要轻易放弃。第四,做了喜欢的事,坚持下来并做成了,一定要回馈社会,让自己的奋斗历程更有价值,更有意义。



没有哪个时代像今天这样仰赖科技的力量,而实现芯片产业链协同创新,必将为技术发展按下“加速键”。圆桌讨论嘉宾纷纷从自身经验出发,与年轻的开发者们分享了自己的“走心”建议。他们共同认为,唯有技术创新才能产生真正的价值,希望年轻的开发者们保持激情和持续投入,用120分的力量加速奔跑,形成属于自己的核心竞争力。


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