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芯擎科技出席同期举办的两个重磅行业会议,国产高端车规级芯片大放异彩

发布时间:2023-10-13 作者:芯擎科技

近日,AWC 2023深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会在深圳市隆重举行。本次活动由深圳市工业和信息化局指导,励展博览集团主办,聚焦新能源汽车产业热点应用和产品,芯擎科技莅临展会,向产业界展现了高端车规级芯片和解决方案。


量产车验证,
7nm车规芯片推动多域融合新趋势
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士出席了高峰论坛—AWC自动驾驶论坛并发表主题演讲,面向产业链上下游伙伴交流探讨汽车电动化和智能化趋势和热点,加速汽车智能化升级,优化供应链,共同构建有全球竞争力的新能源及智能网联汽车生态。
汪凯博士指出,新能源车销量高速增长,中国将成为第一大汽车出口国,车规级芯片进入黄金发展期,汽车芯片国产替代空间广阔。随着不断提升的性能需求,7nm将是汽车主控芯片的必然选择。

2021年,芯擎科技率先推出7nm车规级高算力芯片“龍鹰一号”。2023年,搭载“龍鹰一号”的领克08和睿蓝7已经推向市场,代表国内7nm车规级芯片正式开启规模化量产,为中国车企提供了全新的选择。

“龍鹰一号”的成功量产和新车实装,使得芯擎科技在智能座舱到智能驾驶的整体规划中迈出坚实一步。凭借突出的架构和特性,“龍鹰一号”将推动汽车产业舱泊一体、舱驾一体的进程,为汽车厂商和主机厂商降本增效赋能。

至此,以乘客为中心的“第三生活空间”图景已渐渐展开,芯擎科技致力于提供更安全、更便利、更绿色和更经济的方案,赋能多维度座舱交互和产品深度融合,从而将沉浸式座舱体验提升到新的高度。
高性能车规芯片的算力底座

在同期举办的ICPF半导体制造技术大会的先进晶圆制造论坛上,亮点人物齐聚一堂,探讨主题涵盖:半导体先进制造产业研究、晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇、先进IP提升汽车芯片可靠性和良率等。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士出席大会,并发表“高性能车规芯片多域融合算力分析”主题演讲。

蒋汉平博士介绍了芯擎的多域融合车规级芯片的全数字座舱算力,以及舱泊驾融合单芯片方案的算力分析;集成DSP和AI单元,使得“龍一号”能轻松应对舱泊一体、舱驾一体应用,并加速大模型语音应用落地。

同时,“龍鹰一号”与即将流片的具备256 TOPS算力的自动驾驶芯片AD1000结合,能够支持高速NOA、城市NOA高阶舱驾融合系统

芯擎科技全面布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片,在国产车规级芯片面临高速发展的窗口时机,将引领我国汽车智能化发展。

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